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常用的抛光方法

2020-01-10

1.机械抛光 机械抛光是依靠非常细小的抛光粉的磨削、滚压作用,除去试样磨面上的极薄一层金属。如果抛光前磨面上留有较深的磨痕,仅采用机械抛光是难以去除的。

2.化学抛光 化学抛光是靠化学试剂的化学浸蚀作用对样品表面凹凸不平区域的选择性溶解作用消除磨痕、浸蚀整平的一种方法。化学抛光设备简单,能够处理细管、带有深孔及形状复杂的零件,生产效率高。

3.电解抛光 电解抛光是指金属制品在一定组成的溶液中进行特殊的阳极处理,以获得平滑、光亮表面的精饰加工过程。它既可以作制品电镀前的表面准备,也可作镀后表面的精饰,还可作为金属表面独立的精饰加工方法。

4.超声波抛光 超声波抛光就是将零件放在磨料悬浮液中,然后放进有超声波场的装置内。磁力抛光机依靠超声波的振荡作用使磨料在零件表面起磨削抛光作用,而成为一种新的抛光方法。

5.磁性研磨抛光 磁性研磨抛光的方法是采用磁性研磨剂,通过磁场中磁力的作用,磁性研磨剂工作在表面,同时保持在模具表面和磁极之间间断工作。因此在制造过程中磁粒被有序的安排在沿着磁力线周围。

6.流体抛光 流体抛光是依靠高速流动的液体及其携带的磨粒冲刷工件表面达到抛光的目的。

7.磁流变抛光 磁流变抛光技术,是利用磁流变抛光液在梯度磁场中发生流变而形成的具有黏塑行为的柔性"小磨头"与工件之间具有快速的相对运动,使工件表面受到很大的剪切力,从而使工件表面材料被去除。 

8.化学机械抛光(CMP) CMP,即Chemical Mechanical Polishing,化学机械抛光。CMP技术所采用的设备及消耗品包括:抛光机、抛光浆料、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。


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